集成电路创新中心

高新区集成电路创新中心

一、项目基础概况

（一）项目主体与背景

集成电路创新中心又称秦创原集成电路加速器（西安电子谷核心区），坐落于西安高新区丝路科学城，地址为西安高新区翠微路 1200 号，是陕西省、西安市重点硬科技产业项目、秦创原立体联动孵化器示范样板。

项目由西安高新金控集团统筹投资，下属西安高新丝路通信创新谷有限公司全权负责投资、建设、招商、全周期运营管理。高新金控为西安高新区直属国有金融平台，集团总资产 412 亿元、净资产 118 亿元，搭建 “1 个 AAA、3 个 AA+、1 个 AA” 多层次信用矩阵，构建 “股权 + 债权 + 金融 + 园区 + 数据” 五位一体综合金融服务生态，依托硬科技集团产业投资能力，打通创新链、产业链、资本链、服务链四链融合通道，打造校地协同高能级科创转化平台。

（二）规划建设指标

项目总投资 88 亿元，占地 418 亩，总建筑面积 110 万㎡，规划 43 栋产业楼宇，配套车位 8790 个，划分四大功能组团，载体空间灵活适配研发、办公、中试、总部全场景需求：

人工智能园 A/E/F 区：AI 算法、视觉、算力研发载体

工业互联网园 B/G 区：工业软件、智能制造、物联网企业集聚

电子实验园 C/H 区：集成电路设计、测试、EDA、半导体中试载体

企业总部 D/J 区：上市企业、链主企业区域总部独栋办公

（三）园区硬件配套标准

生产办公保障：全楼宇双回路不间断供电，适配芯片实验室、精密测试设备；中央空调恒温恒湿系统，高速垂直交通体系；模块化灵活分割空间，可按需定制独栋、平层、实验室厂房。

政务一站式服务：园区内设高新区综合服务大厅，集成税务、人才落户、社保、项目备案、资质申报等政务功能，实现企业办事不出园区。

全维会务配套：专属会议中心，多规格多功能报告厅、专业洽谈室，物业提供全流程会务托管服务。

生活商业配套：园区配套全季酒店、秦食皇、晏煌餐饮等商业业态，满足商务接待、员工日常食宿需求。

生态配套：紧邻洨河生态公园、仪祉湖、梁家滩运动公园，绿地水系环绕，打造科创绿色办公生态。

二、区域区位与交通优势分析

（一）立体交通路网

1.轨道交通：无缝接驳地铁 6 号线西安南站，直线距离约 800 米，步行 15 分钟直达站点；高新云巴串联丝路科学城全域产业板块，快速通达高新管委会、未来之瞳城市核心区。

2. 公路路网：西太路、西沣公路为主干道，绕城高速、西宝高速、外环高速、西汉高速、环山公路形成五向高速路网，18 分钟车程抵达高新管委会（约 4km）；

3. 对外枢纽：距西安北站约 40km（车程 155 分钟），西安咸阳国际机场 57km（车程 150 分钟），高铁、航空全域通达全国。

（二）产业区位价值：丝路科学城核心硬科技承载区

城市产业顶层定位

项目地处西安高新区丝路科学城光子与集成电路产业组团，西安是全国半导体产业第一梯队城市，2025 年区域半导体及光子产业总规模突破 1500 亿元，聚集超 200 家半导体上下游企业，形成材料 - 设备 - 设计 - 制造 - 封测 - 终端应用完整闭环产业链。高新区拥有三星、美光、奕斯伟、华天科技等链主企业，配套 8 英寸功率芯片工艺线、陕西半导体先导技术中心公共测试平台，本地研发、中试、量产协同成本大幅降低。

人才区位：西部科教高地

西安电子科技大学、西北工业大学、西安交通大学等十余所双一流高校坐落周边，每年输出集成电路、人工智能、通信、微电子专业人才超 3 万人；园区联动西工大未来产业科技园、西电国家大学科技园落地入驻，深度打通产学研成果转化通道。

政策区位：秦创原创新政策核心落地区

叠加陕西省《光子产业跃迁行动》、西安市《半导体及光子产业高质量发展实施方案》、高新区硬科技企业扶持三重政策红利，覆盖房租减免、设备补贴、研发奖励、人才安居、上市扶持、产业基金投资等全周期扶持。

三、主导招商产业方向

园区以集成电路全产业链为核心，人工智能、工业互联网为两翼，配套硬科技配套服务业，四大赛道定向招商，构建产业协同生态：

（一）核心赛道：集成电路 / 半导体产业

芯片设计：数字芯片、模拟 / 射频芯片、功率半导体、FPGA、存储芯片、汽车电子芯片企业；

EDA 与半导体软件：国产 EDA 工具、仿真测试软件、半导体工业软件研发企业；

半导体设备与材料：光刻、刻蚀、检测设备、晶圆材料、电子化学品、封装材料；

先进封测与测试：芯片封装、可靠性测试、第三方集成电路检测机构；

第三代半导体：碳化硅、氮化镓材料与器件研发制造企业。

已落地代表企业：普源精电（RIGOL，上市测试测量龙头）、星云信通、稳能微电子、鹭影电子、芯业时代、恒超微电子、旭丰半导体、力鼎新材等，覆盖设计、测试、材料全环节西安高新技术产业开发区。

（二）支柱赛道一：人工智能产业

计算机视觉、大模型、算力芯片、AI 行业解决方案；

智能驾驶、工业 AI 检测、智慧医疗、AI 影视数字内容（孚希影视已入驻）；

智能硬件、机器人控制算法研发企业。

（三）支柱赛道二：工业互联网与智能制造

工业操作系统、工业软件、MES/ERP 数字化平台；

物联网通信模组、工业传感器、智能装备、自动化产线研发；

5G / 卫星通信、工业网络安全企业（星云信通已入驻）。

（四）配套赛道：硬科技服务与生命健康

产业配套：半导体检测、仪器设备、知识产权、投融资、技术咨询机构；

生物医药、合成生物、体外诊断（创世赛尔生物科技已入驻）；

科创总部、上市企业区域研发总部、产业投资机构。

入驻企业梯队现状

截至 2026 年 6 月，园区已签约入驻企业超 60 家，储备优质项目 137 家，包含上市企业、高校科技园、专精特新中小企业三类主体；2026 年 3 月集中签约星云信通、创世赛尔等 10 家硬科技企业，持续完善产业链上下游配套，规划满租后集聚 300 余家科创企业，带动就业 2 万余人，年产业营收超 150 亿元、税收 9 亿元以上。

四、园区核心竞争优势

（一）资本赋能：国资全周期金融支撑

依托高新金控集团完整金融体系，提供 “投贷联动” 一站式资本服务：

产业直投：集团自有硬科技产业基金，对优质集成电路、AI 项目直接股权投资；联动西安半导体产业链专项基金、大湾区科创基金，为企业提供千万至亿级融资支持；

债权融资：科创信用贷、设备融资租赁、供应链金融，降低轻资产科技企业融资门槛；

上市培育：搭建上市辅导通道，对接券商、创投机构，组织 19 家头部创投常态化入园对接企业，加速企业登陆北交所、科创板；

产业并购：依托集团资源推动园区企业上下游并购整合，做大本土链主企业。

（二）校地融合：产学研成果转化闭环

园区内置西北工业大学未来产业科技园、西安电子科技大学国家大学科技园两大高校创新平台，联动陕西半导体先导技术中心公共中试、测试平台，企业可共享高校实验室、高端精密设备，大幅降低研发重资产投入，高校前沿技术可就地落地产业化，解决科创企业 “研发难、转化慢、设备贵” 痛点。

（三）全周期企业成长服务体系

政务服务：园区一站式政务大厅，工商、税务、人才、项目申报专人代办；

产业运营平台 “谷友荟”：定期举办产业链供需对接会、技术沙龙、投融资路演、企业管理培训，打通上下游资源；

人才服务：校企联合招聘、高层次人才落户补贴、人才公寓、子女教育配套；

物业专属服务：定制化会务、实验室运维、园区安保、后勤配套；

政策申报管家：专人对接省、市、区各级科技、产业补贴，协助企业申报专精特新、高新技术企业、研发费用加计扣除等政策红利。

（四）灵活多元载体空间

小户型孵化器：50–300㎡，适配初创团队、研发工作室；

标准产业平层：300–2000㎡，适配中型芯片、AI 企业研发办公；

独栋总部楼宇：2000–10000㎡，面向上市企业、产业链龙头总部；

标准化电子实验室：配备强弱电、恒温恒湿、洁净空间，满足芯片测试、精密实验需求，可按需加装特种供电、通风系统。

集成电路创新中心作为秦创原集成电路核心加速器，依托西安千亿级半导体产业基底、双一流高校人才资源、高新金控国资金融全链条赋能、一站式产业运营服务，打造西部集成电路与硬科技产业核心集聚高地。

园区集成电路、人工智能、工业互联网领域优质企业、高校科研团队、产业投资机构入驻，共建 “创新引领、产业集聚、资本赋能、生态共生” 的硬科技产业发展新平台。

项目地址：西安高新区翠微路 1200 号 集成电路创新中心

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